產(chǎn)品介紹

富士NXT-M3III貼片機(jī)規(guī)格參數(shù)：

對(duì)象電路板尺寸（LxW）：

48mmx48mm～534mmx510mm（雙搬運(yùn)軌道規(guī)格）

48mmx48mm～534mmx610mm（單搬運(yùn)軌道規(guī)格）

*雙搬運(yùn)時(shí)（W）280mm為止。超過(guò)280mm時(shí)為單搬運(yùn)。

元件搭載數(shù)：MAX20種類（以8mm料帶換算）

電路板加載時(shí)間：

雙搬運(yùn)軌道:連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)0sec，單搬運(yùn)軌道:2.5sec（M3Ⅲ各模組間搬運(yùn)）

模組寬度：320mm

機(jī)器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

貼裝精度/涂敷位置精度（基準(zhǔn)定位點(diǎn)基準(zhǔn)）：*貼裝精度是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。

H24G：±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式)(3σ)cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00

GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00

產(chǎn)能：*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。

H24G：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式)cph

V12：26,000cph

H12HS：24,500cph

H08：11,500cph

H04：6,500cph

H04S：9,500cph

H04SF：10,500cph

H02：5,500cph

H02F：6,700cph

H01：4,200cph

G04：7,500cph

G04F：7,500cph

GL：16,363dph（0.22sec/dot）

対象元件：

H24G：0201～5mm×5mm  高度：最大2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm  高度：最大13.0mm

H08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm

H04：1608～38mm×38mm  高度：最大9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度：最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度：最大6.5mm

吸嘴數(shù)量：12

產(chǎn)能（cph）：25,000元件有無(wú)確認(rèn)功能ON:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝（高精度調(diào)整）結(jié)果。

吸嘴數(shù)量：4

產(chǎn)能（cph）：11,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

吸嘴數(shù)量：1

產(chǎn)能（cph）：47,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn))：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

智能供料器：對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯

管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤(pán)単元：對(duì)應(yīng)料盤(pán)尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤(pán)単元-M),276×330mm(料盤(pán)単元-LT),143×330mm(料盤(pán)単元-LTC)

選項(xiàng)：

料盤(pán)供料器、PCUII（供料托架更換単元）、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放臺(tái)、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax

設(shè)備特點(diǎn)：模組型高速多功能貼片機(jī)，徹底的模組化設(shè)計(jì)觀念，國(guó)外設(shè)備，狀態(tài)好，設(shè)備新，歡迎朋友們隨時(shí)參觀選購(gòu)。

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司屬行業(yè)最具影響力的SMT設(shè)備集成商,,專注于為電子制造企業(yè)提供全新SMT/AI/非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備租賃、銷售、零配件、售后維護(hù)；尤其擅長(zhǎng)為客戶提供整廠SMT設(shè)備及周邊配套設(shè)備一站式采購(gòu)服務(wù)。

近年來(lái)，公司拓展了針對(duì)3C制造企業(yè)智能制造的整體解決方案，同時(shí)還能為電子制造企業(yè)及玻璃制造企業(yè)提供高端材料和工具。

托普科為客戶提供最滿意的SMT設(shè)備，主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包括全新高端海外品牌設(shè)備以及全新國(guó)產(chǎn)自主優(yōu)秀品牌:

松下貼片機(jī)， 如：松下貼片機(jī)NPM-D3

西門子貼片機(jī)， 如：西門子高速貼片機(jī)、西門子D系列、西門子TX系列

富士貼片機(jī)，  如：富士NXT貼片機(jī)，富士高速模組貼片機(jī)

工業(yè)4.0設(shè)備， 如：SMD智能料倉(cāng)、手機(jī)PCBA板/平板功能自動(dòng)測(cè)試、異型插件機(jī)、智能工廠、IMS智能制造系統(tǒng)

其他SMT設(shè)備和配件，如：MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Ersa回流焊、美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊等。

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